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MEMS工程師
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MEMS工程師上海交通大學機械與動力工程學院上海-閔行區1.5-2.5萬/月04-17

學歷要求:碩士|工作經驗:無需經驗|公司性質:事業單位|公司規模:少于50人

工作單位介紹: 本實驗室是上海交通大學微納工程科學重點實驗室。實驗室致力于發展新一代具有競爭力的納米技術,為工程技術人員提供一個良好的發展平臺。實驗室擁有奚立峰校長、毛軍發院士等一流的師資,優越的科研環境以及開放的學術氛圍,誠摯歡迎有志于相關方向的優秀人才前來申請。崗位職責:1. 微機電系統(MEMS)的設計和制造、基本性能表征;2. 在相關導師的指導下完成MEMS器件的加工任務,解決工藝相關的問題;  3. 為實驗室的前沿科學探索項目提供技術支持。招聘條件: 1.機械,力學,材料,微電子及其他相關專業。熟悉力學,電路及熱學的基礎專業知識;2. 研究生以上學歷優先,具有MEMS器件的超凈間制備、器件基本性能測量等經驗; 3. 熟悉光刻、刻蝕、蒸發/濺射、剝離、沉積、酸堿處理等各單步工藝及其工藝流程的整合;4. 熟練掌握版圖制作軟件,熟悉仿真軟件優先;5. 擁有很強的責任心,結果導向工作態度,積極熱情,善于思考,具有優秀的溝通能力;6. 身體健康,可快速到崗。薪資待遇:1. 年薪16-50萬/年元,提供具有市場競爭力的薪酬, 具體工資一人一議。2. 良好的校園工作環境,正常的工作時間(無三班倒),提供寒暑假期各兩周,以及5天帶薪年假。3. 根據工作表現,提供有競爭性年終獎和工資漲幅。4. 提供子女就讀交大附屬學校機會,表現優異者提供入編機會。聯系方式:陳老師,郵箱:chenqiancqsjtu@sjtu.edu.cn, 抄送至chenpp@sjtu.edu.cn郵件標題注明:崗位名稱+本人姓名+畢業姓名

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高級研發助理強一半導體(蘇州)有限公司哈爾濱04-17

學歷要求:本科|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

職位描述:1.      受公司研發副總直接領導;2.      負責對在研項目,進行進度追蹤,溝通協調;3.      負責跟蹤國內外探針卡行業最新研發動態和突破性技術,為公司重大研發項目提供有價值信息;4.      負責對有關研發成果進行梳理匯總,參與知識產權申請與維護等相關工作;5.      負責研發部門后勤保障工作及綜合性事務;6.      協助開展公司自主立項的研發項目工作;7.      參與開展各級科技類研發項目、科技類榮譽獎項的申報工作,能夠嚴格按照要求參與完成各項申報材料的申報工作;8.      協助負責新項目調研,論證,研發方案設計工作;9.      領導交辦的其他任務。 任職要求:1.      本科及以上學歷,物理、化學、材料、機械相關專業優先,985/雙一流院校畢業生;2.      較強的語言表達能力和溝通協調能力;3.      較強的邏輯思維能力、團隊協作能力、學習能力;4.      做事細心負責,服從領導交代的任務;5.      掌握并能熟練Microsoft Office辦公軟件,能夠進行英文技術資料的熟練閱讀優先;6.      能適應常規性加班;7.      能使用專業軟件(如Origin)對數據進行統計整理。工作地點:蘇州

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FBAR資深工藝工程師杭州左藍微電子技術有限公司杭州-下城區1.5-3萬/月04-17

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

1、調研FBAR/MEMS 濾波器設備/工藝,協助建立生產線。熟悉FBAR工藝以及相關設備的操作與調試;2、能與代工廠合作,負責芯片的前道流片加工,能獨立解決生產線上的問題;3、研究最新工藝技術,并整理相關文檔,撰寫fbar專利; 4、培訓工藝人員和生產作業人員!  任職要求:1、本科以上學歷,半導體、材料、物理、電子類相關專業;2、英語4級以上,能看懂英文技術資料;3、有3年以上半導體相關工作經驗,具有FBAR/MEMS濾波器經驗者優先;4、具有良好的團隊合作精神,較好的溝通能力,主動性強,責任意識強。

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FPGA開發工程師蘇州飛控軟件科技有限公司蘇州-工業園區1.5-2萬/月04-17

學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

1.參與FPGA解決方案設計;2.進行模塊設計、代碼編寫、仿真、測試、維護等工作;3.進行算法移植、仿真驗證等工作;4.分析并解決開發過程中的問題,優化FPGA資源及時序,提高系統性能;5.配合嵌入式軟件、硬件設計人員進行板級調試以及系統聯調工作;6.協助制定測試計劃,配合完成最終測試;7.負責技術文檔編寫。

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MEMS電路開發工程師北京坦達聯軒控制技術有限公司北京-海淀區0.8-1.6萬/月04-17

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

職位關鍵詞:電路設計1、 負責MEMS硬件電路總體方案研究與設計;2、 負責MEMS分立器件硬件電路設計及調試;3、 負責MEMS硬件電路方案驗證及誤差分析;任職要求:1、 計算機、通信、電子、自動化、導航及相關專業,本科或以上學歷;2、 具有扎實的模擬電路設計理論基礎,熟悉放大器、ADC、DAC等電路工作原理,熟悉模數混合電子產品的開發調試,具有微弱信號調理、采樣、放大和量化的預處理方法等相關電路設計經驗者優先;3、 掌握硬件基礎知識,熟悉PROTEL、CADENCE等硬件開發環境,能獨立完成模擬電路的仿真及PCB設計;4、 熟悉FIR、IIR等數字濾波算法,具有良好的信號處理理論基礎;5、 具有FPGA、C/C++編程經驗、MATLAB仿真經驗、嵌入式開發經驗者優先;6、 做事勤奮、認真、踏實、細致,積極主動,有責任感,自我學習能力強,能適應短期出差;7、 具備良好的英語閱讀能力;

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高級MEMS工程師彩科(蘇州)生物科技有限公司異地招聘1-4.5萬/月04-17

學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:少于50人

1.負責硅光電導器件的材料選型、結構設計、性能仿真,擬定光電導器件的實現方案;2.負責與半導體代工廠溝通協作,確定具體工藝流程,實現器件試制和后續量產;3.負責擬定器件的性能測試方案,結合器件仿真結果和實際測試結果,優化器件工藝參數;4.負責其它相關的技術攻關、實驗數據分析處理、專利的撰寫。任職要求:1. 微電子,電子工程,物理,材料等相關專業碩士以上學歷,3年以上半導體器件仿真設計、生產相關經驗;2. 精通半導體相關的材料(硅、氮化鎵、有機物半導體等)、仿真設計(相關軟件使用和開發流程)及工藝(離子摻雜、光刻、鍍膜、刻蝕等),有量產經驗;3. 具有光電導效應仿真、器件制備相關經驗者優先考慮;4. 熟悉半導體芯片與流體的整合設計、工藝及測試;5. 有生物流體芯片量產經驗者優先考慮。

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傳感器工程師廣州市森薩爾汽車電子零件有限公司廣州-白云區1.5-2千/月04-17

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

1.組織開展產品設計質量保障工作。2負責研發項目各個階段質量保障計劃,制定質量目標,審核項目開發階段的文件。3負責組織驗證產品(DV PV)測試系統/工裝/檢具及工藝控制方法是否符合質量管理要求。4負責研發項目各個階段樣品質量符合性確認。5負責研發產品封樣。

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高級MEMS工程師(J17073)深圳華大基因科技有限公司異地招聘1-2萬/月03-30

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:5000-10000人

工作職責:1.負責BioMEMS芯片工藝開發、特殊工藝加工、技術轉移轉化等,協同器件設計、封裝、測試等上下游技術環節;2.根據項目需求和產品定義,制定詳細的工藝流程單,管理流片進度;3.對MEMS器件加工過程中出現的問題進行追蹤、監控、分析和認證,設計針對性實驗和測試方法對器件功能進行驗證,解決可能出現的影響器件功能的關鍵工藝問題;4.負責芯片詳細表征與分析,并輸出相應的分析報告。任職資格:1.微電子、電子、物理、材料、光學工程、機械等相關專業本科及以上學歷;2.熟練掌握光刻、鍍膜、刻蝕等各類微納加工工藝,3年以上潔凈室微加工工作經驗;3.熟練使用至少一種版圖繪制軟件(如L-Edit、Cadence、AutoCAD); 4.熟悉各種失效分析方法和設備(如顯微鏡、SEM、TEM);5.擁有SU-8工藝經驗者優先;6.擁有芯片封裝經驗者優先(COB綁定、BGA封裝或者FC貼裝);7.具備抗壓能力、自我驅動特性、旺盛進取心和責任感,勤奮上進,追求卓越;8.熟悉MEMS的主要加工工藝、工藝流程。做事認真、耐心、嚴謹,具有較強的數據分析能力和學習能力;9.具有良好的溝通能力,具有較強的責任心和團隊合作意識。

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MEMS研發工程師(納米壓印方向)武漢高德紅外股份有限公司武漢0.8-1.5萬/月04-14

學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:1000-5000人

崗位職責:1、負責納米壓印工藝研發;2、負責納米壓印設備的調研選型、采購及驗收工作;3、負責晶圓級光學產線的工藝維護。任職要求:1、具有納米壓印工藝開發經驗;2、大學本科及以上學歷;3、具有晶圓級光學產品開發經驗者優先考慮。

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MEMS研發工程師上海巨哥科技股份有限公司上海0.8-1.2萬/月04-17

學歷要求:本科|工作經驗:無需經驗|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

1. MEMS芯片后道工藝的開發,包括等離子釋放、真空封裝、真空鍍膜、芯片打線等;2. MEMS芯片測試,數據統計,可靠性分析;3. 工藝異常處理,工藝改進、良率提升;4. 相關設備的維護和設計改進。要求:1. 材料、電子、物理等理工科相關專業背景,本科或以上學歷;2. 有較強的動手操作能力和學習能力;3. 有潔凈室或真空系統工作經驗更佳。

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微流控芯片研發工程師四川錦欣生殖醫療管理有限公司北京1.2-2萬/月04-17

學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:1000-5000人

崗位職責: 1、負責微流控芯片及卡盒裝置的批量生產技術、生產設備與高可靠制造工藝的開發; 2、配合其他研發人員從事微流控芯片及卡盒裝置的設計、開發與驗證; 3、參與以微流控芯片為核心的分子診斷產品與技術平臺的開發,解決產品開發過程中碰到的各種與芯片加工、封裝、接口等方面的技術問題; 任職要求: 1、碩士或博士學位,生物工程專業,微流控芯片、應用物理等相關專業; 2、在微流控芯片設計、制作與應用等方面有2年以上的實際工作經驗,熟悉微流控芯片相關各種材料的性質和選擇,掌握與微流控芯片相關的交叉學科知識與專門制造技術(如模具制造與塑料加工技術、精密加工與特種加工技術、激光加工技術等); 3、對工作中可能碰到的技術問題有良好的預見性,能快速解決問題,能制訂合理的技術方案與工作計劃; 4、優秀的溝通能力和領導力,能勝任在跨專業技術團隊開展工作并參與項目組織與管理;

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微機電系統芯片的設計麥斯卓微電子(南京)有限公司深圳-福田區3-4萬/月04-17

學歷要求:碩士|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

本職位涉及基于靜電驅動器,壓電驅動器和其它可能的微結構驅動器,并應用于可移動電子設備的微機電系統(MEMS)芯片的設計工作。相關的設計工作包括參與系統設計,三維模型,數學模型,和有限元模型的建模,基本工藝流程設計,數據分析和故障排除。本職位需要擁有關于機械結構,MEMS芯片設計,MEMS工藝流程和芯片封裝技術的基本知識。 本職位同時會參與質量控制和量產方面的工作。作為多部門共同參與的工作,本職位同時會與控制系統設計工程師,MEMS工藝流程工程師,芯片版圖設計工程師,和運營團隊(包括制程,封裝測試)多方面合作一起完成技術開發的關鍵步驟。 主要職責: 與系統工程師一起制定產品和設計規格 參與MEMS芯片的結構設計 MEMS芯片的三維建模 MEMS芯片的有限元和數學模型的建模 基于模型的基礎上對MEMS芯片設計進行優化 參與MEMS工藝流程的設計并以量產為目的優化設計 與測試工程師和運營團隊一起制定測試方案并總結測試結果 與運營和質檢團隊一起合作及時并有效地完成產品認證和發布 技能要求: 熟練掌握三維模型設計軟件,例如Solidworks 熟悉有限元分析軟件,例如:Autodesk, Coventor, Ansys等公司的產品 會使用數學分析工具軟件,例如Matlab。具有編程和算法開發方面的經驗者優先考慮 具有使用MEMS分析儀器的知識,例如白光干涉儀,示波器,網絡分析儀,LCR表,激光測振儀,等等. 具有使用故障設備的知識,例如成像設備(SEM,FIB, AFM等),表明分析設備(拉曼譜分析,FTIR,EDS,XPS)。有實際使用經驗者優先考慮。 具有關于MEMS工藝流程的基本知識。有超凈車間內工藝實際操作經驗者優先考慮 具有關于封裝工藝的基本知識 具有較強的寫作和口頭溝通的能力 資歷及經驗要求: 電子/微電子工程,機械工程,精密儀器,應用物理,或物理專業,碩士及以上或同等學歷。博士學歷將被優先考慮。 具有MEMS芯片開發方面的實際工作經驗。具有完整開發流程經驗者優先考慮。

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BR工程師上海積塔半導體有限公司上海-浦東新區0.8-1萬/月04-17

學歷要求:大專|工作經驗:1年|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

  崗位職責  1. 負責MES中,設備、產品、工藝流程及菜單的建立。   2. 協助CE改變在線產品的品名。   3. 審核MES數據,以及OA簽核流程的合規性。   4. 配合IE/IT 定義標準化模塊。   5. 協助SPC/OCAP/PMS系統運維。       崗位要求  1. 了解MES系統的建模工作,熟悉FactoryWorks系統優先。2. 有半導體行業工作經驗,有PIE/TD/BR部門工作經驗優先。3. 能閱讀英文材料。4. 熟練運用office軟件。 5. 工作細心,善于溝通,有處理緊急Case的能力。能適應較高強度的工作狀況。  

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MEMS工程師(央企/上市公司/研究院)天地(常州)自動化股份有限公司常州-鐘樓區15-22萬/年04-17

學歷要求:碩士|工作經驗:2年|公司性質:國企|公司規模:500-1000人

崗位職責:負責甲烷、一氧化碳、氫氣、氧氣、二氧化碳等MEMS氣體傳感元件及傳感器的設計與開發工作。任職要求:1、碩士及以上學歷,微電子、物理、測控技術與儀器、材料等相關專業;2、3年以上催化、電化學、熱導、金屬氧化物等氣體傳感器科研經驗;3、具有熱、電等多物理場仿真經驗,熟練掌握至少一種仿真軟件,如Comsol、Ansys等;4、熟悉MEMS工藝技術,具有芯片流片、測試驗證、工藝改善等相關經驗;5、具有傳感器、MEMS、物聯網應用經驗者優先考慮;6、具有較強的學習能力和鉆研精神,具有良好的溝通能力及團隊合作意識。薪資待遇:年薪15-22萬元左右,具體待遇面議。公司提供午餐,享受六險兩金、餐貼、房貼、職稱津貼、帶薪年假、98后房貼、子女醫療統籌、子女學費報銷等多種福利。有意者請直接從平臺上投遞簡歷。聯系人:陳小姐 0519-68971651

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MEMS Designer上海矽?萍加邢薰上海-浦東新區2-3萬/月04-17

學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:合資|公司規模:150-500人

Responsibilities:Explore Sensor foundry processes and design sensors that are compatible and efficient with the processes.Electro-magnetic or Elector-mechanical modeling and analysis of sensors using ANSYS/Workbench/Maxwell/COMSOL/SolidWorks, including Magnetostatic, Electrostatic, DC conduction, Electric transient etc. Layout of process masks using L-Edit.Work with a cross-functional team to develop next generation sensors for consumer, industrial, and automotive applications.Work with ASIC design team to define and optimize product performance.Work with manufacturing and test teams to improve product throughput and reliability. Requirement: BS, MS, or PhD in Materials Engineering, Electronic Engineering, Physics, or Mechanical EngineeringMore than 3 years of experience designing, developing and producing sensors in a high-volume manufacturing environment.Experience in the design of sensors, including film characteristic, electronic interface considerations, fabrication process compatibility, and packaging.Knowledge of computer software Mathcad and MatLab.Process development and optimization with external and internal teams.An important attribute is quality of work and attention to detail.

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MEMS 傳感器設計工程師無錫索米科技有限公司無錫-無錫新區0.8-1萬/月04-17

學歷要求:碩士|工作經驗:1年|公司性質:合資|公司規模:50-150人

1、負責mems 壓力傳感器的研發和測試。2、根據市場需求完成MEMS壓力傳感器的產品設計、仿真和版圖設計發等工作。 3、和FAB廠合作,進行MEMS傳感器芯片工藝流程的開發和優化。任職要求: 1、微電子、半導體、材料、MEMS和機械工程等相關專業碩士及以上學歷,具備一定相關工作經驗者優先。 2、詳細掌握壓力傳感器技術,熟悉MEMS器件的工作原理,有良好的力學和機械振動學的基礎理 論。3、熟練使用相關的版圖設計軟件、數據分析軟件(如MATLAB等)和仿真軟件。 4、了解MEMS或者半導體相關制造工藝。5、 良好的英文讀寫能力,具備較強的科技文檔寫作能力。

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Applications Engineer東電化(上海)信息技術咨詢有限公司上海-浦東新區1.5-2萬/月04-17

學歷要求:本科|工作經驗:無需經驗|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:少于50人

The MEMS Motion and Pressure Business Unit within TDK is seeking an Applications engineer to develop system solutions for TDK-InvenSense state-of-the-art motion and pressure sensors. The ideal candidate will have a diverse set of experiences, covering hardware, firmware development and excellent customer support. Day to day responsibilities will vary, but this individual will be a key member of the Business Unit applications and customer engineering team comfortable with a fast-paced environment where priorities change according to business needs and customer opportunities.TDK內部的MEMS運動和壓力業務部門正在尋找一名應用工程師,為TDK InvenSense最先進的運動和壓力傳感器開發系統解決方案。理想的候選人將有豐富的經驗,包括硬件,固件開發和優秀的客戶支持。日常職責會有所不同,但此人將是業務部門應用程序和客戶工程團隊的關鍵成員,能夠適應快節奏的環境,其中優先級會根據業務需求和客戶機會而變化。    Job Responsibilities: 崗位職責:Understand customer’s request, provide technical support, and answer Sales/FAE technical questions via email and internal system (JIRA). 理解客戶需求, 通過郵件和公司內部系統(JIRA)解決FAE和銷售的相關技術問題.Engage technical design community (MEMS or ASIC designers, product engineers, test engineers, etc.) to answer questions, solve problems for customers, and acquire insight into key motion and pressure performance parameters for major end applications. 與公司內部設計團隊(MEMS 或者 ASIC工程師, 產品工程師,測試工程師等)緊密合作, 回答客戶的問題, 解決問題并且深入了解主要終端應用關于運動傳感器的氣壓計的關鍵性能參數.Generate and present technical training modules to field applications engineers and other technical communities within TDK on key aspects of MEMS motion and pressure performance. 針對MEMS運動傳感器和壓力傳感器的關鍵方面, 向TDK內的現場應用工程師提供技術培訓.Develop unique methodologies and systems to capture key performance parameters per market and customer needs. 根據目標應用和客戶的需要開發獨特的方法和系統,驗證和展示運動和氣壓傳感器的應用場景和關鍵性能指標等.Create datasheets, application notes, and other technical documentation for MEMS motion and pressure portfolio, both on new products and maintenance of existing documentation. 為MEMS運動和壓力傳感器產品創建數據表、應用說明和其他技術文檔,包括新產品和現有文檔的維護.Job Requirements:職位要求:Bachelor’s degree or above in Electrical Engineering or related. 大學本科及以上學歷, 電子類相關專業.Knowledge with MEMS motion and pressure sensors is preferred. 了解MEMS運動和氣壓傳感器者優先考慮.Printed Circuit Board (PCB) design and layout experience. 有PCB原理圖設計和Layout經驗.Familiarity using multimeters, oscilloscopes, power supplies, and other basic electrical engineering lab equipment 熟悉萬用表、示波器、電源和其他基礎實驗室設備Strong technical communication and presentation skills; ability to lead investigations with engineers of multiple disciplines. 較強的技術溝通和表達能力;能夠領導多學科的工程師進行調查Prior experience firmware development is a bonus 固件開發經驗加分Python/Matlab/C/C++ programing is a bonusPython/Matlab/C/C++ 編程經驗加分Ability to travel (up to 25%) 出差25%

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資訊昆山振順電子科技有限公司昆山5-6千/月04-17

學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:500-1000人

1、精通電腦基本操作,能夠獨立處理電腦及周邊的異常。2、基本的網絡維護技能,殺毒,備份,重裝系統…服務器搭建維護等。3、數據庫基礎知識精通,增刪改查,備份等。4、會使用某種程序語言,可獨立完成軟件開發,可互相配合。5、熟悉SMT制造行業流程。6、良好的溝通能力。

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MEMS技術員深圳市中科先見醫療科技有限公司深圳-龍崗區5-8千/月04-16

學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

崗位職責:1、根據上級的日常工作具體安排,積極主動的執行并完成給予的工作任務;2、參與公司微加工項目,設備和產品的異常問題及時上報,維護工藝的穩定性,執行具體加工任務;3、積極參與微加工工藝(光刻、鍍膜、刻蝕)各項持續改善活動,執行具體改善措施來提高設備生產效率、降低產品缺陷、改善工藝。4、按照產品標準加工流程,執行具體生產加工任務。任職要求:1、愿意在潔凈室工作經驗;2、具有微電子、物理、光電工程、材料類、生物醫學工程相關專業背景;3、有潔凈室微加工工作經驗優先;4、熟悉微加工工藝(光刻、鍍膜、刻蝕)加工優先。

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MEMS芯片工程師鄭州煒盛電子科技有限公司鄭州-高新區0.5-1萬/月04-16

學歷要求:碩士|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:500-1000人

崗位職責:1、MEMS結構有限元分析,包括應力分析,結構-電耦合分析,熱分析,模態分析以及流體分析;2、芯片工藝流程開發,包含實驗室工藝驗證,以及配合FAB進行量產工藝開發和優化;3、使用專業設備如SEM,X-RAY等進行芯片失效分析,并根據分析結果提供優化設計;4、配合封裝工程師進行產品模組開發;5、精通版圖設計軟件,精通FEA有限元分析。任職資格:1、碩士及以上學歷;2、半導體微電子、MEMS工藝、工藝可靠性、MEMS封裝等相關專業;3、有MEMS產線加工、設備調試背景的工作經驗者優先;4、能獨立承擔設備調試者優先錄取。

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招聘職位: 汽車新能源,軟件與汽車電子,生產制造,質量管理,供應鏈管理
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