• EN
 

職場百科   職場文庫   招聘信息   企業服務

您所在的位置:最新招聘信息 >全國職位信息 >封裝工程師招聘信息

職位推薦:漢語教師/老師網絡營銷顧問奶粉導購人事代理五官科醫師售后工程師產品部經理項目經理 橋梁工程歷史老師金融租賃微商代理游戲解說擔保業務視覺設計

職位分類:不限

更多
更多:

已選條件:
封裝工程師
清除條件
全選
申請職位

COB工程師泰沃高新科技有限公司安康6-8千/月04-11

學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

懂AD898設備和ED60設備程序操作,攝像頭高像素COB的封裝工藝,5m,8m,13m,16m,21m,25m, 48m等像素精通,軟硬結合板4層板,FPC的COF工藝,PLCC工藝等精通,能獨立調機和處理異常問題。大專以上,專業要求機電一體化,機械自動化,電子工程等專業,可接受應屆畢業生。

立即申請
收藏

封裝工程師深圳中芯誠微電子有限公司深圳-南山區1-2.5萬/月04-11

學歷要求:|工作經驗:無需經驗|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

1.懂陶瓷工藝封裝,做過軍工產品優先考慮2.有中電科,研究所工作經驗優先考慮3.積極參與新IP,工藝技術預研4.具有認真的工作態度,積極團隊合作意識

立即申請
收藏

Senior Wire Bond Engineer安世半導體(中國)有限公司異地招聘1.2-1.8萬/月04-11

學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

Job Requirement:Bachelor degree or above, Major in Mechanical, Material or Electrical Engineering or other related areas.Over 5 years at semiconductor and Wire Bond process development experience;Demonstrated strong process engineering and equipment skills for Wire Bond process;Hands on experience in the relevant manufacturing environment is necessaryAble to investigate and troubleshoot process abnormalities, perform mass and energy balances, and strong in statistical analysis. Strong communication ( English and Chinese) and interpersonal skills is preferred  Job Description: Familiar with wire bonding process, Production line sustaining and improvement Work with Business Line on Capex, quality qualification, product delivery following BcaM procedure.Develop or improve the process capability for the quality and productivity enhancement.Coordinate the project management, be responsible for NPI and the product transfer project including production layout, process flow definition, equipment assessment and qualification and quality improvement, etc. Be responsible for compilation of process document including the process flow chart, WI, PFMEA and SPC.

立即申請
收藏

封裝工藝工程師煙臺睿創微納技術股份有限公司無錫1-2萬/月04-11

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:1000-5000人

崗位職責:1. 負責制冷型紅外探測器真空封裝工藝開發并形成開發報告;2. 參與制冷型紅外探測器真空封裝杜瓦設計。 任職要求:1. 本科及以上學歷,熟練使用相關機械設計軟件,具備低溫、真空、材料等領域的項目經驗者優先; 2. 熟練掌握激光焊接、共晶焊、平行縫焊等焊接工藝中的一種,能夠獨立進行工藝開發,有不銹鋼材料激光焊接工藝開發經驗者優先;3. 優秀的團隊合作能力,擅于交流。

立即申請
收藏

封裝工程師廣州奧松電子有限公司廣州-黃埔區1-1.5萬/月04-11

學歷要求:大專|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

1.負責芯片封裝設計和評估;2.負責芯片產品生產測試方案、測試規范的編制;3.負責芯片樣片測試驗證工作,負責晶圓及成品的特性參數測試工作;4.負責芯片批量封裝生產管理。任職資格:1.10年或以上芯片行業工作經歷;2.熟悉IC制造封裝生產流程;3.能夠熟練使用AotoCAD等工具軟件繪封裝圖;4.可以排查解決制程問題,有一定的解決異常能力;5.具有良好的溝通能力,刻苦、敬業、有上進心、有良好的團隊合作精神。

立即申請
收藏

封裝設計工程師寧波希磁電子科技有限公司異地招聘1-1.5萬/月04-11

學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

1、負責產品的PCB/基板/引線框架 layout設計2、負責制作芯片打線圖,POD圖紙3、制定芯片封裝設計design rule4、負責測試SOCKET DUT設計5、負責芯片BOM資料的整理任職資格:1、大專以上學歷,電子信息相關專業2、四層PCB或基板設計經驗3、掌握CAD,AD,PROTEL等繪圖軟件4、熟悉芯片封裝和測試工藝5、具備封裝廠背景,有封裝設計經驗優先

立即申請
收藏

芯片封測工程師助理無錫中微億芯有限公司無錫-濱湖區0.8-1.5萬/月04-11

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:50-150人

崗位職責: 1、協助負責人承擔部門日常事務性管理工作; 2、負責部門項目的物料采購申請,物料領; 3、負責部門的項目進度跟蹤,統計及匯報; 4、配合工程師進行研發試驗; 5、完成領導交辦的其他工作。 崗位要求:本科及以上學歷,電子通信電氣自動化專業。熟練使用Office等辦公軟件。熟悉電子元器件,了解電子元器件封裝與規格;熟練電子元器件的焊接;內部文檔編寫與管理熟悉模擬電路、數字電路者優先;熟練PCB設計者優先; 熟練操作辦公軟件;具有團隊協作精神,工作認真負責;有良好的溝通表達能力;

立即申請
收藏

封裝NPI工程師上海海櫟創科技股份有限公司上海-浦東新區1.2-1.8萬/月04-11

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

a) 負責公司新產品工程導入,滿足新產品開發項目時間要求;b) 負責公司新產品圖紙制定及更新,以及工廠圖紙/材料清單的審核及維護;c) 負責公司新產品工程階段訂單的生產安排,與FAB,CP,FT部門間協調;d) 負責處理工程樣品生產過程中的異常e) 負責協助研發部門進行一些新封裝的開發及驗證任職要求:a) 大學本科畢業;b) 5年以上半導體封裝相關工作經驗;c) 熟悉封裝流程,能獨立處理封裝生產中的異常;d) 細心,責任心強,善于溝通,有一定的分析能力;良好的英語溝通能力(CET4

立即申請
收藏

IC封裝工程師/芯片封裝工程師啟攀微電子(上海)有限公司上海-閔行區1.2-2萬/月04-11

學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:50-150人

1. 負責產品的封裝設計,評估各種封裝的可能性,從封裝質量、性能、良率、成本、產能出發,為公司產品設計及甄選有競爭力的封裝方案2. 負責在確認主要制程的加工數據,尤其是風險評估時等級較高的制程3. 負責處理產品在封裝開發、量產期間遇到的封裝異常4. 參與質量部門處理量產產品的封裝技術方面的異常,配合銷售人員解決封裝廠、終端客戶生產過程中出現的問題5. 跟蹤先進的封裝技術,積極主動的建議給研發人員,并應用到產品上6. 參與行業內技術交流會任職要求:1. 大學本科以上學歷2. 熟悉WB類、FC類、WLCSP類封裝工藝,有封裝工廠或芯片設計公司的工作經驗者優先3. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力,以及團隊合作意識4. 具有較強的質量意識、責任心和上進心5. 適應偶爾短途出差

立即申請
收藏

LED封裝工程師深圳市銀月光科技有限公司深圳-光明新區0.9-1.2萬/月04-11

學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

1、根據產品要求進行工藝方案、流程的設計、編制工藝手冊、質量控制等工藝文件; 2、制定生產工藝卡,確定產線工位;3、與產品開發部門協作,參與新產品的設計開發,對準備工作和修改工作實行管理;4、與質量部密切合作,分析解決加工中的工藝問題;5、參與用戶對產品的認可工作;6、 確定定期的維修計劃。任職要求:1、大專及以上學歷,電氣、電子、機械類專業,22-40歲;2、3 年以上LED封裝制造工藝經驗,熟練操作固精、焊線等自動化封裝設備;3、能夠編制單件、小批生產工藝;能夠設計簡單工裝夾具;熟悉材料定額的制定;4、能夠熟練使用AutoCAD 制圖;熟練使用辦公軟件;5、積極主動,有較強的的工作推進能力,良好的邏輯思維能力及人際溝通能力;6、有紅外封裝經驗者優先。

立即申請
收藏

封裝工程師蘇州英嘉通半導體有限公司蘇州-相城區1.5-1.8萬/月04-11

學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:創業公司|公司規模:少于50人

1、對接代工廠,負責新產品在代工廠的開發和導入。2、負責工程樣品的封裝,根據產品需求,負責新封裝工藝技術的開發;3、負責代工廠的量產產品的封裝工藝穩定性監控及異常解決;4、負責代工廠封裝治具的設計和改進;5、封裝外殼及其他原材料的選購和評估;6、參與或主導新代工廠的開發或代工廠的常規審核。任職要求:1、本科以上學歷,電子或相關專業。2、熟悉半導體封裝測試NPI流程,5年以上半導體行業NPI相關工作經驗。3、有功率或射頻產品封裝相關經驗,熟悉常見QFN,LGA,BGA,WLcsp封裝。4、熟練常見半導體封裝材料特性,熟悉新產品認證流程和認證條件以及相關參考標準。5、熟悉WB工藝更佳。6、英語讀寫熟練,工程邏輯思維清晰,較好的數據分析能力,良好的溝通能力。

立即申請
收藏

封裝工藝工程師北京納米維景科技有限公司成都0.6-1.5萬/月04-11

學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

1、根據系統設計需求,完成芯片封裝工藝,包括芯片貼裝、焊線保護、光學膠耦合等工藝的開發;2、完成研發項目工藝文件編寫和升級,對接生產轉移,對產線作業人員進行培訓;3、負責中試、生產過程中的封裝工藝技術支持,包括工藝設備問題的分析解決、不良品分析、產品可靠性改善等;4、完成領導交辦的其他工作。任職要求:1、材料、物理、化學等相關專業?萍耙陨蠈W歷,2年以上封裝工藝開發經驗;2、熟悉芯片封裝工藝及相關封裝設備,有實操經驗;3、熟練掌握Wire Bond程序,熟練使用WB設備,了解各種線材;4、能夠接受X射線測試工作及特殊化學材料工作環境;5、有膠水選型或液相鍍膜工藝開發經驗者優先;6、積極主動,具有良好的溝通能力和團隊協作精神。工作地點:北京、成都

立即申請
收藏

封裝工藝工程師蘇州銳發打印技術有限公司蘇州-工業園區1-1.5萬/月04-11

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

1、開發噴頭封裝工藝:貼片、點膠、打線等;2、設計、開發和優化封裝治具;3、設計和完成封裝工藝實驗; 4、制定封裝工藝流程與質量標準;任職資格:1、本科及以上學歷,微電子、機械、材料學、半導體等相關專業2、了解噴墨打印頭工作原理,熟悉芯片封裝工藝; 3、動手能力強,能夠從事微小零部件的手動組裝工作; 4、具有查閱中英文文獻的能力; 5、良好的組織、協調、溝通能力,具有吃苦耐勞和創新精神

立即申請
收藏

Process Engineer(SMT貼片) - PS - RBCW博世汽車系統(無錫)有限公司無錫-無錫新區1-1.5萬/月04-11

學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:150-500人

- Process development/optimization/release for press fit process as electrical joint- Support industrialization of new state-of-art technology in press fit process as electrical joint- Series production support of press-fit equipment and tooling- Collaboration with international production network- Analysis, evaluation, and rating of technical quotations- Coordination and alignment with project management, technical experts, lead plant, and external suppliers- Participation in simultanuous engineering teams- Other works assigned by the supervisor任職要求:1.Bachelor in mechanical or electrical engineering2.min. 2 years at SMT process development3.Press fit relative process knowledge4.Problem solving method

立即申請
收藏

Associate Engineer, Wire Bond歐司朗光電半導體(中國)有限公司無錫04-09

學歷要求:大專|工作經驗:1年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

Job Responsibility: Assist Engineer during New Product Introductions job exceeding Quality and timeline targets.  協助工程師完成新產品的引進工作,完成質量和進度目標.。Contribute during equipment ordering, process/ equipment setup, trouble shooting, process/ equipment run (R&D lot and customer sample), handover documentation to production line, etc.  參與并協助設備訂購、工藝/設備設置、故障排除、工藝/設備運行(研發批次和客戶樣品)、生產線文件交接等工作。Contribute to effective resolution of chronic issues through innovative or out-of-box solutions. 提供創新的解決方案,幫助有效解決長期問題。Ensure self-development to continually upgrade overall performance. 具有自我發展意愿,并不斷提升整體績效。Job Requirements: College 大專>1yr working experience in Wire bond process.  在Wire bond工序有1年以上相關工作經驗。Familiar with Wire bond process. Familiar with wire bonder type ASM or Shinkawa.  熟悉Wire bond金線工藝,熟悉ASM或SHINKAWA設備。Can fluently use different version of office software.  熟練使用各種辦公軟件。Can read & write English for internal/external communication.  具備英文讀寫與內/外部溝通的能力。Able to work with stress and adapt to fast changes.  能夠承受工作壓力,適應快速變化。

立即申請
收藏

先行研究主任工程師美的集團佛山-順德區30-40萬/年04-02

學歷要求:碩士|工作經驗:8-9年|公司性質:民營公司|公司規模:10000人以上

1、功率模塊新產品工藝開發:包括工藝需求開發及分析、模塊結構設計、封裝材料選型設計、壽命設計、工藝設計開發、可靠性驗證、失效分析;2、工藝評價參數收集分析和調優,新工藝技術導入,關鍵工藝點技術優化;3、負責對下一級工程師技術指導以及技術能力的提升和培訓;4、負責對產品技術發展趨勢的分析和預測,并主導發起相應技術儲備;任職資格:1、材料工程, 高分子材料,凝聚態物理, 機械電子等功率半導體材料相關專業碩士及以上學歷;2、具有功率模塊制程工藝設計能力,熟悉功率模塊工藝設計方法和加工工藝,熟悉功率模塊前后道工序工藝,Die/Wire Bonding, SMT, Molding,Sawing(wafer & Substrate)等具體工藝環節以及模具等工裝;3、碩士8年以上/博士5年以上功率模塊工藝開發經驗。3年以上技術團隊管理經驗。3個以上獨立產品開發全流程項目管理經驗。功率模塊或封測企業(日月光、安靠、長電、華天、通富等)工藝技術開發2年以上服務履歷員工優先;4、熟悉功率模塊開發及測試流程、工藝驗證、封裝工藝、需求定義,設計及驗證方法;5、良好的英語說寫能力;6、熟練使用MatLab(或SciLab等), MS office等軟件;7、良好的溝通及組織技能;8、責任心及團隊合作。

立即申請
收藏

封裝工藝工程師(無錫)中科芯集成電路有限公司無錫1.2-2.4萬/月03-04

學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

崗位職責:1、根據科研計劃任務要求,做好本工藝的科研,努力實現科研計劃目標;2、負責工藝技術攻關、工藝質量問題分析、改進;負責對質量問題的分析處理工作,有效做好預防措施,落實教育培訓;3、負責新工藝技術的開發、工藝技術持續改進、工藝試驗論證等;4、參與購買設備時,性能對比,為部門領導決策提供依據;負責本工藝設備安裝、調試、設備參數設置、新設備操作培訓,協助維修人員排除設備故障;5、負責工藝生產效率的提高;6、配合進行新產品的導入和本工序新產品的調試工作;7、負責對工藝優化后工藝文件編寫、修改、完善;8、負責生產操作人員上崗培訓、考試、考核等;9、負責本工藝部原材料替代論證試驗等工作。 任職資格:1、教育背景:微電子或材料等相關專業2、工作經驗:至少具備2~3年的封裝工藝經驗。3、技能要求:熟悉封裝工藝原理、工藝流程;能熟練進行工藝調試、具備較強工藝試驗設計能力、能靈活使用質量分析手段對工藝質量問題進行分析定位;4、能力要求:較強的技術能力、溝通協調能力、控制能力。5、個性要求:良好的職業精神和職業道德,有較高的忠誠度,能夠保守單位秘密。

立即申請
收藏

Beol Assembly Process Engineer美國力特集團無錫04-10

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

Job Summary: Yield improvement, cost savings, design optimization, quality improvement and project evaluation options, and complex improvement recommendations to meet mass production requirements. Evaluate the suitability, validity and consistency of the results with the process specifications. Complete appropriate design and skilled technical tasks. About the job: -Provide technical support to production, equipment. And focus on yield improvement, cost savings, design optimization, quality improvement, error proof and project evaluation options, and complex improvement recommendations to meet mass production requirements. Evaluate the suitability, validity and consistency of the results with the process specifications. (50 %) -Provide quality support to meet company goal (20%) -New equipment buyoff, introduction  and release to production line.(10%) -FMEA, CP, SOP,OCAP generation and update (10%) -Face to Internal and external audit and Deal with customer complaint.(10%) Other duties as assigned. About you:Education: Bachelor or university degree in Engineering Experience: At least 3~4 years of experience on assembly or die attach process Knowledge of engineering practices, solder paste ,clip process for discreate ,IR reflow process Advanced knowledge in MS Office Strong analytical skills Strong communication skills and team work spirit High attention to detail Other task assigned by direct supervisor

立即申請
收藏

高級芯片封裝工程師(J17075)深圳華大基因科技有限公司深圳-鹽田區1-2萬/月03-30

學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:5000-10000人

工作職責:1、負責生物傳感芯片(BioMEMS)與IC芯片的封裝設計、模組整合;2、精通芯片COB綁定封裝工藝流程,熟悉但不僅限于以下工藝流程:固晶、焊線、點膠等。3、能與上下游供應商進行合作開發與全流程優化;4、進行封裝與測試方案的擬定、MEMS器件以及相關產品文檔建立,和文檔管理流程, 擁有良好的文檔記錄習慣;5、能從封裝的角度協助芯片的設計、開發與優化;6、根據工作進度,將有一定的出差要求,需要與國內***半導體封裝廠進行深度合作。7、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商技術層面對接,完成相關材料評估和認證;任職資格:1、本科及以上學歷,微電子、電氣工程、電子工程等理工科相關專業;2、2年以上工作經驗,從事芯片封裝,傳感器封裝,半導體封裝,微組裝,SIP封裝等相關行業;3、熟悉倒裝焊(FC),wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯工藝,實際操作過至少一種或多種。4、熟悉點膠工藝,根據需求可完成不同類型膠體的選擇;5、熟悉使用金相顯微鏡、SEM等以及各類表征工具;6、動手能力強、邏輯清晰,擁有良好的溝通能力以及語言組織能力,能夠獨立調用外部資源解決相關問題;7、工作主動性和責任心強,踏實穩定,具有良好的溝通能力和團隊合作精神;8、擁有醫療器械制造業工作經驗者優先;9、擁有微流控芯片封裝經驗者優先;

立即申請
收藏

封裝產品設計部總監(002305)康佳集團股份有限公司鹽城50-60萬/年03-23

學歷要求:本科|工作經驗:10年以上|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

崗位職責:1、對封裝產品設計有深入的研究,負責帶領團隊制定系統方案;2、負責總體架構設計、詳細設計、產品實現及驗證的完整研發過程;3、對產品設計總體負責,協調研發團隊完成整個研制過程中的相關工作;4、負責新產品,新工藝研發、試作及認證全過程管控;5、指導各級別工程師成長,定期組織團隊內的培訓和技術交流,促進團隊成員進步。 任職資格:1、本科及以上學歷,具備電子類、物理類、材料類專業/培訓/職稱等條件優先考慮;2、10年以上半導體相關產業工作經驗,管理過5人以上團隊為佳;3、專業知識儲備豐富,5年以上存儲器封裝設計研發驗證相關工作經驗;4、具備良好問題分析解決能力、較強的技術創新能力;5、具備良好的團隊管理能力及項目統籌協調能力。該崗位與康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司簽訂勞動合同。

立即申請
收藏

全選
申請職位
共30頁,到第確定

精英競拍匯-中高端人才求職平臺

互聯網專場
招聘職位: 后端開發,前端開發,移動端開發,測試,產品/設計/運營
金融專場
招聘職位: 財務審計,合規與風險控制,后臺運營,投行,銷售
房地產專場
招聘職位: 房地產開發,建筑工程,規劃設計,商業,市場營銷
汽車專場
招聘職位: 汽車新能源,軟件與汽車電子,生產制造,質量管理,供應鏈管理

相似職位

全選
一鍵申請
全選
一鍵申請
不卡亚洲AV片,亚洲在AV极品无码天堂手机版,YOUJIZZ现在免费视频,欧洲高清视频在线观看