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職位分類:不限

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半導體/芯片
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集成電路設計中國電子科技集團公司第五十研究所上海-普陀區20-30萬/年04-10

學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:事業單位|公司規模:1000-5000人

1、負責MOS建模及模型分析驗證;2、負責集成電路設計與仿真,模擬電路設計,包括原理圖及版圖;3、針對不同需求,優化電路設計及版圖布局;4、負責光電器件讀出電路集成開發;對接后端終測,優化電路芯片設計;任職要求:1、碩士及以上學歷,微電子、集成電路、半導體相關專業;2、熟悉半導體器件原理,數/模電路設計,集成電路工藝及版圖設計;3、熟練使用集成電路相關設計軟件(Cadence,Mentor);4、具有MOS建模經驗優先,具有低溫電子學經驗優先; 5,具有較強的獨立設計開發能力及團隊協作能力;

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SIP Flip Chip Engineer安世半導體(中國)有限公司異地招聘1.8-2.5萬/月04-10

學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

Candidate Responsibilities:? Able to develop a good process characterization for new package and process technology.? Provide technical solution starting from development to establish robust package manufacturability and reliability.? Able to understand the material interaction with process and have strong knowledge in interconnect materials.? Provide technical advice on sputtering related topics to both internal and external customers.? Able to draw the process integration risk and come with risk mitigation plan.? Demonstrate a technical leadership role in subject matter.? Drive the technical discussion with cross site peers.Job Requirements:? Must possess a Master/Degree in Electronics/ Electrochemical/ Applied Physics or related discipline with minimum 5 years’ experience in flip chip or die bonding or other similar assembly field as a process manufacturing or development engineer in a semiconductor or other relevant industry.? Experienced in thin and large die flip chip or die bonding technology on substrate/PCB .? Hands-on flip chip or die attach machine.? Solid knowledge in process characterization and flip chip or die attach material properties characterization.? Solid leadership of cross-functional projects will be required to successfully solve complex unit process and/or integration challenges.? Willingness to take responsibility and ownership to aggressively focus on problems either individually or part of a larger team.? Excellent in verbal and written communication skills.? Moderate travelling is required.? Capability to adapt to the company’s changing needs and priorities and be a self-motivated team player.? A disciplined use of statistical methods (Minitab, DOE, Technical report writing, FMEA & etc) is required.

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TFT設計工程師廣州市鴻利顯示電子有限公司廣州1.5-2萬/月04-10

學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

1、負責TFT 傳感器器件Layout設計和性能優化2、負責TFT產品設計工作,包括器件設計,外圍電路設計,工藝路線制定,工藝和材料選擇,風險評估等3、TFT model 建立與優化4、版圖參數提取和信號仿真5、研發過程中重要問題解析6、新技術預研任職要求:1、學士研究生及以上學歷2、從事TFT a-Si或LTPS 面板設計 3年以上3、可獨立設計pixel,外圍電路,fanout,test pad,Mask等4、具有半導體工藝和器件物理以及電路相關知識背景5、對TFT工藝具有深刻的理解6、擁有版圖參數提取和信號仿真經驗者優先7、熟練運用版圖設計等EDA工具;如Laker DRC LVS Hspice 等

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數字IC設計工程師上海贊芯電子科技有限公司上海-浦東新區1.6-3萬/月04-10

學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:

崗位職責:1、根據需求,完成數字電路模塊設計、仿真、覆蓋率分析。2、根據需求,完成芯片的top設計集成、仿真、覆蓋率分析。3、FPGA功能仿真調試。4、綜合,時序分析,電路優化。職位要求:1、電子、通信等相關專業本科或本科以上學歷。2、至少二年以上數字電路邏輯設計經驗,有SoC開發經驗者優先。3、精通Verilog/VHDL設計語言。4、熟練掌握CSH、BSH或者Perl腳本語言。5、熟練掌握EDA設計工具,包括仿真、綜合、時序分析等。6、熟悉FPGA功能仿真調試。7、英語CET-4,具有良好的英語讀寫能力8、具有出色邏輯思維、快速學習能力,良好溝通能力和優秀團隊協作能力9、認真踏實,有責任心,有主動性10、工作地點:上海、杭州只要你有能力,公司就會為你提供足夠的施展空間,歡迎你的加入!有意者請將簡歷發給hr@zansemi.com

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FAE工程師深圳市騰進達信息技術有限公司深圳-寶安區0.8-2萬/月04-10

學歷要求:大專|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

崗位職責:1、負責對客戶質量投訴的現場確認和分析,明確責任歸屬,并提供臨時處理方案。2、跟進研發對客訴問題的分析,給出永久解決方案,主導客訴問題的解決與關閉3、定時總結客訴問題點,原因,反饋生產,提出改善意見,監督改善結果4、公司項目的樣機裝配,裝配工藝文件輸出;5、客戶新項目生產跟進生產情況,確保順利生產;6、協助研發部門做產品 性能,功能 老化,驗證;7、作為研發部/生產部門的技術窗口對接8、部門領導安排的其他臨時任務任職資格:崗位要求:1、3年以上智能穿戴或手機方案工作經驗;2、熟悉主板相關測試項目和一定的問題解析能力;3、性格外向,良好的溝通協調能力;

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無需經驗+普工+操作工+技工四川德鑫建信人力資源管理有限公司成都0.8-1萬/月04-10

學歷要求:|工作經驗:無需經驗|公司性質:民營公司|公司規模:

一、招聘崗位 1.設備運維(自動化設備調試.維修操作機臺,組裝制造等) 2.品質檢測(產品檢測,產線巡檢,產線6S管理等) 3.物流倉儲(倉儲管理,物料管理,資材配送,生產協助等) 4.數據處理(生產數據統計,產品數據統計) 二、工作環境 1.大型無塵.自動化生產車間,統一穿著無塵服(恒溫恒濕,溫度24℃),實行綜合工時 制,倒班工作,上四休二或上六休二,以具體崗位為準。三、薪資福利 1.薪資構成(標準底薪1700,中專,高中+100,大專+200,綜合工資3300至5000元 左右,基本工資+加班費+夜班津貼+績效獎金+崗位津貼),2-6倍月度工資年終獎。 2.五險一金(正式工:根據國家規定繳納五險,按***比率12%購買公司當地住房公積 金,派遣工三個月轉正后購買) 3.免費住宿(4-6人間,配套設施齊全;電視.空調.獨立衛浴.24H熱水.籃球場.羽毛球場) 4.免費餐飲(工作日三餐補貼,套餐.面食.特色餐飲:韓餐.冒菜.牛排,水果等) 5.免費班車(上下班公司免費班車接送) 6.禮金(節日禮金.生日賀金.結婚賀金.喪葬慰問金.高溫補貼等) 7.薪資休假(按國家規定,實行國家年假與公司年假并使制度) 8.年度體檢(免費入職體檢,每年一次免費健康體檢) 四、面試安排 1.面試時間(每天上午09:00至下午16:00,一般為周一到周五) 2.面試地址(成都市溫江區新光天地1206號》 3.攜帶資料(身份證原件,畢業證及原件或者復印件) 五、應聘要求 1.學歷:高中.中專.大專 2.年齡:1835周歲 3.無紋身,無不良犯罪記錄 4.身體健康.無色盲色弱.品行端正 5.能適應倒班及無塵服和26個字母大寫的會寫

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PCB工程師蘇州坤王信息科技有限公司異地招聘0.8-1.6萬/月04-10

學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

崗位職責:1、根據產品開發要求,完成PCB原理圖設計及Layout2、確保設計的合理性和可生產性3、負責投板,及其和PCB板廠溝通確認工程問題4、完成元器件建庫和標準化5、負責樣板的打樣和PCB線束的生產加工指導招聘要求:1、3年及以上硬件設計,熟練運用AD等設計軟件繪制雙面板或多層板2、具有良好的數電模電基礎,懂原理圖熟悉安規等方面的知識3、具有信號完整性和EMC設計經驗4、具有STM32硬件平臺開發經驗,如UART,485,IIC,SPI,SDIO,以太網,FSMC等外設5、具有電路基本知識,能較好閱讀芯片手冊

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ESD芯片研發工程師捷捷半導體有限公司南通0.5-1.2萬/月04-10

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:

1、本科以上學歷,三年以上產品、工藝或相關研發工作,熱愛產品開發工作;2、具有雙向ESD、集成類ESD芯片的研發經驗;3、熟知產品研發流程;熟練應用仿真軟件和版圖繪制工具者優先。4、有FAB經驗者優先5、年齡:45周歲以下,身體健康。

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三維封裝工藝工程師材料科學姑蘇實驗室異地招聘1.5-2.5萬/月04-10

學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:事業單位|公司規模:150-500人

一、崗位職責1. 參與平臺運行及設備維護,開展超導芯片封裝工藝探索;2. 積極、認真做好領導交給的其他任務。二、崗位要求1. 理學或工學碩士畢業,具有物理、微電子、固體電子、光電子、集成光學等專業背景;2. 有較強的微納加工基礎,熟練掌握版圖設計、紫外光刻、電子束曝光、薄膜生長、刻蝕、封裝等工藝,有硅基和III-V半導體器件、超導電子器件的加工經驗者優先;3. 溝通能力強,具有合作精神,能夠獨立承擔器件研究和工藝開發工作;4. 有良好的英文閱讀和寫作能力。

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品質分析重慶吉芯科技有限公司重慶-沙坪壩區0.5-1.5萬/月04-10

學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:國企|公司規模:150-500人

1、 電子、通訊相關專業或管理專業;2、會熟練運用統計分析軟件MINITAB16.0 和SPSS18.0;3、負責生產過程中異常信息的處理和傳遞,組織異常問題分析解決;4、熟悉QC質量控制方法和SPC質量管理工具,有IPQC\QA兩年以上工作經驗者優先。

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維修工程師上海幸捷電子有限公司上海-嘉定區0.8-1.2萬/月04-10

學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

崗位職責:能熟練維修各類工業用變頻器、電源箱、工控機、驅動板、電路板、觸摸屏等自動化設備備件維修。熟悉電路電氣設備。任職資格:1.具備3—5年以上工作經驗或有半導體封裝設備NTX、西門子貼片機維修經驗者優先。                 2.必須具備C照以上駕照,并具備兩年以上駕齡                 3.維修經驗豐富者薪資可面議學歷要求:大;螂姎庾詣踊、機電一體化等相關專業

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FPGA工程師東莞市李群自動化技術有限公司深圳-南山區2.3-3.5萬/月04-10

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

崗位職責:1、負責FPGA項目方案的總體框架設計及其實現、并輸出FPGA相關設計文檔、測試文檔與交付使用文檔等;2、負責搭建FPGA團隊的開發環境及仿真平臺、完成FPGA邏輯代碼的仿真并輸出相關文檔;3、負責FPGA的下板調試、協助系統聯合調試;4、負責與軟硬件工程師協作完成接口設計、并輸出接口設計文檔;5、負責FPGA的功能模塊化開發;6、負責FPGA代碼版本維護與升級;7、負責基于FPGA的前瞻性技術方案的預研和評估工作。崗位要求:1、本科及以上學歷、3年及以上相關工作經驗;2、具有扎實的數字電路基礎、熟悉硬件電路知識;3、掌握FPGA設計方法、開發流程;4、熟悉Xilinx、Altera等品牌的FPGA/CPLD器件內部架構; 5、熟練掌握開發語言、有良好的代碼編寫風格;6、掌握嵌入式邏輯分析儀、示波器等儀器的使用; 7、掌握常見的SPI、IIC、SDRAM外設通訊代碼;8、有量產的FPGA項目調試開發經驗;9、熟悉相關開發工具和仿真工具。

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現場調試工程師曼瑞德智能系統(上海)有限公司上海5-8千/月04-10

學歷要求:中專|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

工作概要:為公司研發產品提供技術調試安裝,幫助市場和銷售人員完成重要客戶的技術支持。職務說明:1. 負責弱電智能化產品現場調試指導;2.會畫CAD圖3. 解決客戶在產品使用過程中出現的技術問題;4. 準備公司代理產品的培訓資料并進行內部培訓;5. 適應短期出差;任職資格:1、對強電、弱電基本知識了解扎實2、動手能力強,能熟練使用各種調試工具和儀器;3、較強的溝通協調能力和學習能力,并且注重團隊協作意識;4、高度的責任心和敬業精神,能夠適應出差的需求; 工作地址              上海松江區廣富林路4855弄31號2樓 

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FAE現場應用工程師深圳合一智控科技有限公司深圳-南山區0.8-1萬/月04-10

學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

崗位職責負責項目實施交付工作1、 在項目經理指導下收集整理客戶項目需求,并匯總成項目調研報告。2、 在項目經理指導下完成(或與開發團隊協作完成)滿足客戶需求的系統產品、功能配置,形成實施方案建議報告。3、 負責現場硬件安裝(或協調第三方安裝)、系統部署、參數配置、測試驗收等工作。4、 做好項目過程控制,識別各項目關鍵節點的風險,及時解決及防范。5、 參與測試流程,能對系統和產品提出問題與看法,讓實施交付更加順利。6、 對客戶進行系統使用培訓、指導、問題解答和技術支持,并協助上手使用系統。7、 收集整理客戶反饋意見問題或通過管理后臺發現客戶使用問題,匯總成文檔并進行問題追蹤處理。8、 組織和進行培訓工作。9、 學習項目管理知識,總結項目實施經驗,形成實施各階段的流程、文檔資料。不斷提升實施效率和項目管理水平。10、 完成領導交辦的其他工作任務。教育背景:大專(普通全日制)以上學歷,計算機及相關專業。工作經驗:具備2年同崗位工作經驗。業務技能:1、 熟悉智慧樓宇、智能家居、IoT系統原理。2、 學會應用CAD制圖軟件查看項目圖紙和進行簡單編輯。3、 了解基本的計算機、無線通訊、強電、弱電知識。4、 具有基本的項目管理的概念和理論知識,了解項目管理的工具,能履行項目管理職能。5、 具備很強的動手能力、應變和處理問題的能力。6、 具有吃苦耐勞及團隊合作的精神,適應長、短期出差。7、 責任感強、工作主動、細致縝密、有較強的溝通、表達能力。

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封裝工藝工程師煙臺睿創微納技術股份有限公司無錫1-2萬/月04-10

學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:1000-5000人

崗位職責:1. 負責制冷型紅外探測器真空封裝工藝開發并形成開發報告;2. 參與制冷型紅外探測器真空封裝杜瓦設計。 任職要求:1. 本科及以上學歷,熟練使用相關機械設計軟件,具備低溫、真空、材料等領域的項目經驗者優先; 2. 熟練掌握激光焊接、共晶焊、平行縫焊等焊接工藝中的一種,能夠獨立進行工藝開發,有不銹鋼材料激光焊接工藝開發經驗者優先;3. 優秀的團隊合作能力,擅于交流。

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IE工程師廣州達森燈光股份有限公司廣州-花都區6-8千/月04-10

學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

崗位職責:1.主導內部生產流程優化及改善,提升作業效率,減少浪費;2.組織推動精益生產,采用現代精益生產理論,標準工時的統計及分析,設計相關工裝設備,減少人工勞動強度,提升工作效率;3.組織生產工藝、流程等生產當中各個領域的優化和持續改進,對生產數據的收集并進行數據分析,特別是瓶頸工序的現場分析及改善;4.負責新產品導入中的工藝品省級優化,打入新工藝,推行自動化生產;5.負責生產車間的布局規劃,提升公司的品牌形象。任職資格:1.本科以上學歷,工業工程專業,三年以上大型電子或電器制造企業工程師工作經驗;2.熟悉電子產品的生產工藝流程,具備新產品導入的項目經驗;3.熟悉PCBA、裝配及機加工等生產工藝特點,具備生產工藝優化和新工藝開發的能力;4.熟悉ie改善手法,可擔當工廠改善項目主導,推進精益化改善項目;5.有扎實的機械基礎知識,熟悉鈑金制造工藝流程,熟悉結構類軟件;6.熟悉QC7大手法,對生產品質異常具有獨立的分析處理能力,可獨立處理產品制程異常問題。

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FAE現場應用工程師上海頤星電子有限公司上海-浦東新區10-15萬/年04-10

學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

1、與銷售工程師共同推廣、尋找產品銷售機會,負責客戶新開發的Design-in 項目中電子元器件的選型,對客戶實時跟進,提供專業技術支持,解決客戶在應用中遇到的問題;2、對客戶提出專業咨詢,獲取有效信息,隨時了解客戶動態,了解并分析客戶需求,挖掘機會;3、根據銷售部提供料號、參數、BOM 選型,向銷售提交對應器件型號;4、定期對公司內的銷售人員提供相關的技術培訓;5、編寫、修訂和審核技術支持的規格書和相關文檔;6、完成各種工作報告;7、領導交代的其它事情。任職要求:電子工程信息、應用電子或相關理工科專業大專及以上學歷;熟悉各種半導體分立元器件(二極管/三極管/MOSFET等),對各種分立器件的參數有所了解,具有一定的選型能力;2年或以上硬件技術開發及應用經驗,熟悉與公司產品(半導體器件)相關的行業應用;有過技術研發項目經驗且參加過市場拓展及銷售實踐者優先考慮;熟悉汽車電子產品, 了解相關測試規范以及有實際調試經驗優先;性格外向,思路清晰,親和力佳,溝通能力,組織協調執行力和應變能力強,具有敏銳的市場眼光;工作積極主動,學習能力強,有責任感及團隊精神,具備一定的抗壓能力。薪資組成:底薪+年終獎+績效獎金

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檢驗員、測試員(工作地點:大興)北京元六鴻遠電子科技股份有限公司北京-大興區4.5-6千/月04-10

學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:500-1000人

1.年齡要求:20-35歲;2.專業要求:懂得電子元件知識或從事過相關操作、檢驗等生產工作者優先。

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MEMS研發工程師廣州奧松電子有限公司廣州-黃埔區2-2.5萬/月04-10

學歷要求:碩士|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

1、半導體設備故障、異常處理及生產工藝優化;2、負責MEMS傳感器新項目開發工作,包含半導體工藝開發及優化;3、制定新產品開發后端測試方案及搭建測試平臺;4、協助上司處理其他工作;5、能夠使用MEMS仿真軟件。任職要求:1、碩士、博士以上學歷,微電子、物理、化學、集成電路、電子信息、材料類等相關專業;2、有三年含以上在半導體或者MEMS工藝制造的工作經驗優先 。3、接受過半導體工藝開發制造、技術改進等相關專業知識培訓優先。

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SMT工程師廣東先朗照明有限公司廣州-白云區0.8-1萬/月04-10

學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

SMT崗位職責:1、負責貼片車間工作,及設備的養護。有經驗者優先。(熟悉三星貼片機操作)2、具備離線編程及故障維修、設備問題處理的能力優先。3、樣品會手工貼片的優先。崗位要求:1、大專以上學歷,電子信息類或計算機類優先。2、熱愛技術學習,責任心強,具備團隊精神。

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